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南通網訊 （通訊員吳曉陽 記者盧鋮卉）9月8日上午，半導體晶圓載具制造項目簽約儀式、菲萊半導體測試設備制造項目簽約儀式在南通市北高新區舉行，兩項目落戶市北高新區，為區域集成電路產業集群發展再添新動能。

此次簽約的兩個項目科技含量高、發展前景好、帶動能力強。其中，半導體晶圓載具制造項目總投資6.5億元，將從事晶圓載具、IC托盤、IC載帶的研發、生產和銷售，該項目達產后年應稅銷售約9億元；菲萊半導體測試設備制造項目總投資2億元，將從事碳化硅晶圓老化和測試設備等產品的研發、生產和銷售，該項目達產后應稅銷售不低于4億元。

近年來，市北高新區積極培育頭部企業，集聚了通富通科、越亞半導體、鈺泰半導體等一批高成長性的明星企業。當前，市北高新區正緊扣“對標國內一流、創造國內一流”的發展目標，高水平建設現代集成電路產業示范區，“十四五”期間力爭實現新招引IC設計公司不低于100家、新招引制造類企業不低于10家、新增產業人口約3萬人、新增產值約300億元。